Влияние плазменной очистительной машины на прецизионные металлические электронные компоненты

Прецизионные электронные компоненты из металла до сих пор относительно неизвестны обычным людям. Как правило, эти компоненты припаяны к печатной плате и экранированы корпусом. Причина, по которой точность, помимо некоторой индивидуальности, меньше, чем рисовое зерно, но также и из-за специальных материалов, сложной структуры, тонкого мастерства, более сложного процесса; Дело в том, что металлы хорошо проводят электричество и быстро рассеивают тепло. Зачем использовать плазменный очиститель? Сегодня мы обсудим это на основе нескольких случаев.

1 Предохранитель сопротивления

Функция предохранителя заключается в том, что когда ток становится аномально большим и достигает определенной высоты и тепла, он будет предохраняться и отключать ток для обеспечения безопасной работы цепи. Предохранители, о которых мы говорим в машинах плазменной очистки, - это не провода из сплава сурьмы и олова, которые мы используем в наших домах, а мелочи, которые мы используем в наших смартфонах, называемые резистивными предохранителями (PMP).

Структура материала резистивного предохранителя: никелирование металла + эпоксидная смола + никелирование металла, необходимость использования плазменной очистительной машины - никелирование металлической поверхности. С одной стороны, плазма генерируется и поверхность органического вещества невидима невооруженным глазом реакции газификации, благодаря чему никелирование металлической поверхности становится чище; Другая заключается в том, что плазма образует активные группы на поверхности металла, что способствует заливке эпоксидного клея сзади.

Держатель трубки из стеклянного металла

Основание стеклянной металлической упаковочной трубки используется для герметизации металлических устройств, герметизации вспомогательных устройств, основным материалом является никелирование/никелирование + золотое покрытие, когда поверхность загрязнена органическим или неорганическим веществом, обычно нужно делать плазменную очистку для улучшения качества упаковки продукта.

Микромагнитный стальной лист

Микромагниты включают в себя алюминиевые никель-кобальтовые магниты, редкоземельные сильные магнитные (Ndfeb, самарий-кобальт), связанные редкоземельные постоянные магниты, ферритовые магниты и т. Д., Которые можно увидеть в динамиках, наушниках, микродвигателях, двигателях кондиционирования воздуха, продуктах магнитотерапии, двигателях компьютерного привода и других полях. В частности, он все чаще используется при обработке акустических устройств для смартфонов.

Микромагнитные стальные листы, используемые в области электроакустики, такие как изготовление микрофонов с движущейся катушкой и конденсаторных микрофонов, производятся в беспыльных цехах, поэтому чистота поверхности материала очень высока, чтобы не только гарантировать, что поверхность свободна от загрязнений, но и прочность поверхностного склеивания имеет определенные требования. Процесс плазменной обработки поверхности, который может не только удовлетворить весь процесс сушки и полностью удалить поверхностные загрязнители, но и улучшить морфологические характеристики магнитного стального листа и сформировать активные группы на поверхности, рассматривается как одна из предпочтительных схем.

Поверхностная энергия микромагнитного стального листа, обработанного плазменной очистительной машиной, будет изменяться очевидно, о чем можно судить по контактному угловому тестеру (droplet Angle tester). Чем ниже угол капли, тем выше поверхностная энергия и тем более благоприятна для склеивания.

Описание:

(1) Поверхностная энергия магнитного стального листа, обработанного вакуумной (низкой напорной) плазменной очистительной машиной, сильно изменилась, угол падения воды снижен с 110,99 градусов до 32,5 градусов, гидрофильная деталь усилена, а эффект активации очень очевиден.

(2) Гидрофильные группы на поверхности магнитного стального листа, очищенного плазмой, имеют определенную своевременность, и следующий процесс должен быть введен как можно скорее после обработки поверхности плазмы.